股海观潮
（2010-08-06）
集团上半年转亏为盈，获得1210万元的净利，营收增加218％至6000万元。集团也宣布第一次派发中期股息，每股1分。
美国应用材料公司(Applied Materials)计划于2011财年将75％的业务发放到较低成本的地区外包，目前的外包业务仅25％。目前该公司的部分业务已转移到新加坡，令集团从中获利。
晶圆制程（wafer fabs）业务也强劲回弹，预料可维持到2011年。集团成功开拓下游业务至为顾客提供系统整合，可缩短供应链，并提供配件制程以外的增值服务。
总裁梁世光接受媒体访问时说，接下来集团将探讨金属行业上游的整合机会，并进军石油与天然气行业以扩展客户群。
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）的报告，在对晶片强劲需求的带动下，今年半导体行业的资本开支出现强力回弹。
淡季时集团投资的生产线，在第二季只运用到65％，足以应付接下来的强劲需求。分析师认为集团可在半导体结构性和循环性增长中获利。
UMS控股今日股价S$0.42。
（证券投资者协会研究）
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